Láminas densas de cobre forjado libre de oxígeno

Láminas de cobre forjado denso libre de oxígeno (Imagen destacada)

Breve descripción:

Especificaciones del producto
Nombre: Placa de cobre puro forjado (lámina de cobre forjada en caliente) Norma: ASTM B152 / B133, UNS C11000 / C10100, compatible con RoHS, compatible con REACH
Material: C11000 (cobre electrolítico de alta resistencia), C10100 (cobre electrónico libre de oxígeno)
Superficie: Acabado de fábrica, opcionalmente fresado o pulido.
Espesor: 10 mm – 200 mm
Ancho: 300 mm – 2000 mm
Longitud: 1000 mm – 6000 mm (tamaños personalizados disponibles)
Características del producto: Conductividad eléctrica y térmica excepcional · Mayor resistencia mecánica gracias al forjado · Estructura de alta densidad con mínima porosidad · Excelente ductilidad y conformabilidad · Resistencia superior a la corrosión · Refinamiento uniforme del grano para propiedades consistentes · Rendimiento excepcional en aplicaciones de alta presión
Campo de aplicación: Barras colectoras eléctricas y componentes de aparamenta, intercambiadores de calor y placas de refrigeración, equipos marinos y de procesamiento químico, piezas para generación y transmisión de energía, piezas en bruto forjadas para formas complejas, elementos artísticos y arquitectónicos, placas y electrodos de puesta a tierra, componentes de hornos de vacío, revestimientos de recipientes de alta presión.

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Placa de cobre puro forjado: Declaración de proceso y garantía de calidad

Nuestras placas de cobre puro forjado se producen mediante forjado en caliente controlado para ofrecer una densidad, resistencia y conductividad superiores en comparación con las placas laminadas, lo que las convierte en la opción preferida para aplicaciones eléctricas y térmicas exigentes.

Características clave del proceso

El proceso de forjado está diseñado para mejorar las propiedades del material manteniendo las ventajas inherentes del cobre puro:
●Selección de lingotes: Los lingotes de cobre de alta pureza o las planchas prelaminadas se seleccionan e inspeccionan cuidadosamente para comprobar su composición.
●Precalentamiento: Los lingotes se calientan uniformemente a la temperatura óptima de forjado para garantizar una plasticidad adecuada.
●Forjado en caliente: Múltiples pasadas bajo prensas de alto tonelaje reducen el espesor y refinan la estructura interna, eliminando huecos y mejorando el flujo del grano.
●Enfriamiento controlado: El enfriamiento lento evita el agrietamiento y preserva la ductilidad.
●Recocido de alivio de tensiones: El tratamiento térmico elimina las tensiones residuales y optimiza la conductividad.
●Preparación de la superficie: Las placas se fresan o se rectifican para lograr una superficie plana y un espesor preciso.
●Acabado final y protección: Limpieza ligera y aplicación de una capa protectora para mantener la calidad de la superficie durante el almacenamiento y el transporte.

Sistema de control de calidad

● Trazabilidad completa desde el origen del lingote hasta la placa terminada
● Se proporcionan certificados de prueba de materiales e informes de forja con cada pedido.
● Conservación de muestras durante ≥3 años para verificación por terceros (SGS, BV, TÜV, etc.)
● Inspección del 100% de los parámetros esenciales:
• Pureza química y contenido de oxígeno (análisis espectrométrico)
• Propiedades mecánicas (ensayos de tracción, dureza y conductividad en muestras)
• Precisión dimensional (medición de espesor mediante CMM y ultrasonido; planitud típica ≤0,5 mm/m) • Calidad de la superficie e integridad interna (examen visual y ultrasónico)
• Medición de la conductividad (normalmente >100% IACS)
● Los estándares internos superan los requisitos de ASTM B152. Propiedades típicas del acero forjado C11000: Resistencia a la tracción ≥300 MPa (mejorada por el forjado), conductividad eléctrica >101% IACS, microestructura densa prácticamente sin defectos internos.
● Las operaciones con certificación ISO 9001:2015 garantizan que cada placa de cobre puro forjado proporcione la fiabilidad, la conductividad y el rendimiento mecánico necesarios para sus aplicaciones críticas.