Placas de cobre-berilio de alta resistencia – C17200

Placas de cobre-berilio de alta resistencia – Imagen destacada C17200

Breve descripción:

Especificaciones del producto
Nombre: Placa de cobre-berilio (Placa BeCu)
Norma: ASTM B194 / B196, UNS C17200 / C17500 / C17510, compatible con RoHS, compatible con REACH
Material: C17200 (cobre-berilio de alta resistencia, 1,8-2,0 % Be)
C17500 / C17510 (cobre-berilio de alta conductividad, 0,4-0,7 % Be)
Superficie: Acabado de fábrica, opcionalmente fresado o pulido.
Espesor: 0,5 mm – 50 mm
Ancho: 300 mm – 1000 mm
Longitud: 1000 mm – 3000 mm (tamaños personalizados disponibles)
Características del producto:
Resistencia ultra alta (C17200) combinada con excelente conductividad eléctrica (C17500/C17510) · Propiedades elásticas superiores y resistencia a la fatiga · No produce chispas ni es magnético · Excelente resistencia al desgaste y a la corrosión · Buena maquinabilidad después del tratamiento térmico · Rendimiento fiable en entornos de alta tensión · Excelente conductividad térmica
Campo de aplicación:
Componentes y conectores aeroespaciales, resortes y relés electrónicos, utillaje para moldeo por inyección, equipos de perforación de petróleo y gas, herramientas antichispas, sensores para automoción, dispositivos médicos, instrumentos de precisión, material de defensa y militar.

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Placa de cobre-berilio: Declaración de proceso y garantía de calidad
Nuestras placas de cobre-berilio (C17200, C17500, C17510) están diseñadas para aplicaciones exigentes que requieren una combinación única de alta resistencia, conductividad y fiabilidad, donde las aleaciones de cobre ordinarias resultarían insuficientes.

Características clave del proceso

La producción sigue una ruta metalúrgica estrictamente controlada para desarrollar plenamente el potencial de endurecimiento por precipitación de la aleación:
● Fusión de aleaciones: El cobre de alta pureza se alea con adiciones precisas de berilio en atmósfera protectora para evitar la oxidación.
●Fundición y laminación en caliente: Los lingotes se funden y se laminan en caliente para obtener planchas de composición uniforme y grano refinado.
●Recocido en solución: Las placas se calientan para disolver el berilio, seguido de un enfriamiento rápido para crear una solución sólida sobresaturada.
●Trabajo en frío: La reducción controlada mejora la planitud y prepara la pieza para el envejecimiento.
●Endurecimiento por envejecimiento: El envejecimiento por precipitación a baja temperatura desarrolla la resistencia máxima (C17200) o la conductividad (C17500/C17510) manteniendo el equilibrio.
●Acabado: Las placas se nivelan, se fresan hasta alcanzar el grosor exacto y se cortan a la medida con bordes limpios.
●Protección y embalaje: Las superficies se limpian y protegen para evitar la decoloración durante el almacenamiento y el envío internacional.

Sistema de control de calidad

● Trazabilidad completa desde la aleación fundida en bruto hasta la placa terminada
● Se incluyen certificados de prueba de materiales e informes de tratamiento térmico con cada envío.
● Conservación de muestras durante ≥3 años para verificación por terceros (SGS, BV, TÜV, etc.)
● Inspección del 100% de los parámetros críticos:
• Composición química (espectrometría de emisión óptica)
• Propiedades mecánicas (resistencia a la tracción, límite elástico, dureza y conductividad en múltiples muestras)
• Precisión dimensional (medición de espesor mediante máquina de medición por coordenadas y ultrasonidos; tolerancia típica ±0,05 mm)
• Calidad y planitud de la superficie (inspección visual y con perfilómetro)
• Solidez interna (escaneo ultrasónico en placas más gruesas)
● Los estándares internos superan los requisitos de ASTM B194. Propiedades típicas:
C17200: Resistencia a la tracción ≥1200 MPa, límite elástico ≥1000 MPa
C17500/C17510: Conductividad eléctrica 45-60% IACS, excelente resistencia a la fatiga y rendimiento elástico.
● Nuestras instalaciones, certificadas según la norma ISO 9001:2015, garantizan que cada placa de cobre-berilio ofrezca la resistencia, conductividad y fiabilidad superiores que exigen sus aplicaciones de alto rendimiento.