Blancos de pulverización catódica de cobre de alta pureza – Cuadrados (4N-6N)

Breve descripción:

Especificaciones del producto
Nombre: Objetivo de pulverización catódica de cobre de alta pureza
Norma: ASTM F68 (cobre electrónico libre de oxígeno), ASTM B115, pureza ≥99,99 % (4N-6N), conforme a RoHS, conforme a REACH
Material: C10100 (cobre OFHC), C10200 (cobre libre de oxígeno), cobre de alta pureza (4N/5N/6N)
Superficie: Rectificada/pulida con precisión, Ra ≤0,4 μm, unión opcional de indio/estaño a la placa de soporte.
Rango de tamaño: 100 mm × 100 mm a 600 mm × 600 mm (dimensiones cuadradas personalizadas) Grosor: 3 mm – 50 mm
Nivel de pureza: 99,99% – 99,9999%
Características del producto: Pureza excepcional con bajo contenido de oxígeno e impurezas · Conductividad térmica y eléctrica superior · Estructura de grano uniforme para una pulverización catódica consistente · Alta densidad (>99,5 % teórica) · Excelente adhesión de la película y uniformidad de deposición · Baja generación de partículas · Larga vida útil del objetivo y alta tasa de utilización
Campo de aplicación: Capas de interconexión de semiconductores, células solares de película delgada (CIGS/CdTe), pantallas planas (TFT-LCD), recubrimientos ópticos y espejos, recubrimientos decorativos PVD, almacenamiento magnético de datos, componentes aeroespaciales y automotrices, laboratorios de investigación y desarrollo.

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Objetivo de pulverización catódica de cobre de alta pureza: Declaración de proceso y garantía de calidad

Nuestros blancos cuadrados de cobre para pulverización catódica se fabrican siguiendo los exigentes estándares necesarios para una deposición fiable de películas delgadas en procesos de recubrimiento avanzados.
La producción sigue un flujo de trabajo basado en vacío, estrictamente controlado, para mantener una pureza ultra alta y una consistencia uniforme del material:
●Selección de materia prima: Solo se utilizan cátodos de cobre electrolítico certificados (≥99,99%) como materia prima.
●Fusión al vacío: La fusión por inducción en alto vacío o atmósfera inerte minimiza la absorción de oxígeno y las impurezas volátiles.
●Fundición y refinado: La solidificación direccional controlada produce lingotes con composición homogénea y mínima segregación.
●Trabajo en caliente: El forjado o el prensado en caliente permiten alcanzar una densidad cercana a la teórica y una estructura de grano refinada.
●Mecanizado de precisión: El fresado y el rectificado CNC producen dimensiones cuadradas exactas con superficies planas y paralelas.
●Acabado superficial: El pulido en varias etapas proporciona un acabado similar al de un espejo, apto para su uso en salas blancas.
●Adhesión opcional: Disponible adhesión de indio o elastómero a placas de soporte de molibdeno/cobre para la gestión térmica.
●Limpieza y envasado final: Limpieza ultrasónica en agua ultrapura, seguida de envasado al vacío en bolsas limpias de doble capa.

Sistema de control de calidad

● Trazabilidad completa desde el lote de cátodos en bruto hasta el producto final.
● Se incluyen certificados de materiales e informes de pruebas con cada envío.
● Conservación de muestras de archivo durante ≥3 años para verificación por terceros (SGS, BV, etc.).
● Inspección del 100% de los parámetros críticos:
• Pureza e impurezas (análisis GDMS/ICP-MS; oxígeno típico <10 ppm)
• Medición de la densidad (método de Arquímedes; ≥99,5%)
• Tamaño de grano y microestructura (examen metalográfico)
• Precisión dimensional (CMM; planitud ≤0,05 mm típica)
• Rugosidad superficial y defectos (perfilómetro + inspección visual)
● Las especificaciones internas superan los requisitos de la norma ASTM F68. Propiedades típicas: Conductividad térmica >390 W/m·K, resistividad eléctrica <1,7 μΩ·cm, velocidad de pulverización catódica y calidad de película consistentes.
● Los procesos compatibles con salas blancas y las instalaciones con certificación ISO 9001:2015 garantizan que cada objetivo cumpla con las exigentes necesidades de las aplicaciones PVD modernas.